从设计到封测：一文读懂<span style='color:red'>半导体</span>产业核心术语
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从设计到封测：一文读懂半导体产业核心术语

　　一、设计与EDA/IP　　1. IC设计： 集成电路设计。　　2. EDA： 电子设计自动化。指用于设计芯片的软件工具套件。　　HDL： 硬件描述语言。如 Verilog, VHDL。　　RTL： 寄存器传输级。设计过程中的一个抽象层次。　　DFT： 可测试性设计。在设计中加入便于测试的结构。　　DFM： 面向制造的设计。优化设计以提高制造良率。　　PDK： 工艺设计套件。晶圆厂提供给设计公司的工艺文件包。　　Simulation： 仿真。　　Verification： 验证。　　Synthesis： 逻辑综合。　　P&R： 布局布线。　　STA： 静态时序分析。　　3. IP： 知识产权核。预先设计好、可复用的电路模块(如CPU核、接口IP等)。　　SoC： 片上系统。将多个功能模块集成到单一芯片上。　　ASIC： 专用集成电路。为特定应用定制的芯片。　　ASSP： 专用标准产品。为特定应用领域设计的标准芯片(介于ASIC和通用芯片之间)。　　FPGA： 现场可编程门阵列。可编程的逻辑芯片。　　4. Fabless： 无晶圆厂模式。公司只负责芯片设计和销售，制造外包给晶圆代工厂。　　5. IDM： 集成器件制造商。公司覆盖设计、制造、封装测试等全产业链环节(如 Intel, Samsung)。　　二、制造(晶圆加工 / Foundry)　　1. Wafer： 晶圆。制造芯片的硅基片。　　Ingot： 硅锭。切割成晶圆的原材料。　　Si： 硅。　　SOI： 绝缘体上硅。一种特殊结构的晶圆。　　Epitaxy： 外延。在晶圆表面生长单晶层。　　2. Fab： 晶圆厂。　　3. Foundry： 晶圆代工厂。专门为其他公司制造芯片的工厂(如 TSMC, SMIC)。　　4. Process Node： 工艺节点/制程节点。描述制造工艺先进程度的指标(如 7nm, 5nm, 3nm)。越小通常代表技术越先进。　　5. Front End Of Line： 前道工艺。在晶圆上制造晶体管和互连线的过程。　　CVD： 化学气相沉积。　　PVD： 物理气相沉积。　　ALD： 原子层沉积。　　Wet Etch： 湿法刻蚀。　　Dry Etch / Plasma Etch： 干法刻蚀/等离子刻蚀。　　Mask / Reticle： 掩模版/光罩。承载电路图形的母版。　　Stepper / Scanner： 步进式/扫描式光刻机。　　DUV： 深紫外光刻。使用 248nm 或 193nm 波长的光刻技术。　　ArF / KrF： 分别指 193nm 和 248nm 光刻使用的激光光源类型。　　Immersion Lithography： 浸没式光刻。提高光刻分辨率的技术。　　EUV： 极紫外光刻。使用 13.5nm 波长的下一代光刻技术。　　Lithography： 光刻。使用光将电路图形转移到晶圆上的关键工艺。　　Etch： 刻蚀。将光刻胶图形转移到下层材料的过程。　　Deposition： 沉积。在晶圆表面生长薄膜材料的过程。　　Ion Implantation： 离子注入。将杂质离子注入硅中形成特定电学特性的区域。　　CMP： 化学机械抛光。平坦化晶圆表面的工艺。　　Thermal Processing： 热处理。如氧化、扩散、退火等。　　Cleaning： 清洗。去除晶圆表面污染物的工艺。　　Metrology： 量测。对晶圆进行各种物理和电学参数的测量。　　Inspection： 检测。查找晶圆上的缺陷。　　Yield： 良率。合格芯片占总芯片数的百分比。　　6. Transistor： 晶体管。芯片的基本开关单元。　　MOSFET： 金属氧化物半导体场效应晶体管。最常见的晶体管类型。　　FinFET： 鳍式场效应晶体管。3D结构晶体管，用于先进节点。　　GAA： 环绕栅极晶体管。FinFET的后继技术。　　7. Interconnect： 互连线。连接晶体管的金属导线。　　BEOL： 后道工艺。制造互连线的过程。　　Damascene Process： 大马士革工艺。制造铜互连的主流工艺。　　三、封装与测试　　1. Back End Of Line / OSAT： 后道工艺 / 外包半导体封装和测试厂商。指芯片制造完成后的封装和测试环节，通常由专门的封测厂完成。　　Assembly： 封装/组装。　　Packaging： 封装。　　Test： 测试。　　2. Wafer Test / CP： 晶圆测试/中测。在晶圆切割前对每个芯片进行基本功能测试。　　3. Dicing / Scribing： 划片/切割。将晶圆切割成单个芯片。　　4. Die： 裸片/晶粒。切割下来的单个芯片。　　5. Packaging Types： 封装类型　　TSV： 硅通孔。穿透硅片的垂直电连接通道。　　Interposer： 中介层。连接不同裸片的硅基板或有机基板。　　DIP： 双列直插式封装。　　SOP/SOIC： 小外形封装。　　QFP： 四方扁平封装。　　BGA： 球栅阵列封装。　　LGA： 栅格阵列封装。　　CSP： 芯片尺寸封装。封装尺寸接近芯片尺寸。　　WLP： 晶圆级封装。在晶圆上进行大部分封装步骤。　　SiP： 系统级封装。将多个不同功能的裸片封装在一个模块内。　　MCM： 多芯片模块。　　2.5D / 3D IC： 2.5维/三维集成电路。使用硅中介层或TSV实现裸片堆叠的高密度封装技术。　　6. Final Test / FT： 成品测试。封装完成后对芯片进行的全面功能和性能测试。　　7. Burn-in： 老化测试。在高温高压下测试芯片的长期可靠性。　　8. Quality Control / QC： 质量控制。　　四、材料与设备　　1. Materials：　　Silicon Wafer： 硅晶圆。　　Photoresist： 光刻胶。　　Mask Blank： 掩模版基板。　　Electronic Gases： 电子气体(如高纯氮气、氩气、特殊气体)。　　CMP Slurry： CMP研磨液。　　Targets： 靶材(用于PVD)。　　Precursors： 前驱体(用于CVD/ALD)。　　Wet Chemicals： 湿电子化学品(酸、碱、溶剂等)。　　Lead Frame： 引线框架。　　Substrate： 封装基板。　　Molding Compound： 塑封料。　　Underfill： 底部填充胶。　　Thermal Interface Material： 热界面材料。　　2. Equipment：　　Lithography Tool： 光刻机 (EUV Scanner, DUV Scanner/Stepper)。　　Etcher： 刻蚀机。　　Deposition Tool： 薄膜沉积设备 (CVD, PVD, ALD)。　　Ion Implanter： 离子注入机。　　CMP Tool： 化学机械抛光机。　　Furnace： 扩散炉/氧化炉。　　RTP： 快速热处理设备。　　Metrology & Inspection Tool： 量测检测设备。　　Wafer Cleaner： 清洗机。　　Prober： 探针台(用于Wafer Test)。　　Tester： 测试机(用于Wafer Test和Final Test)。　　Dicer： 划片机。　　Die Bonder： 固晶机/贴片机。　　Wire Bonder： 引线键合机。　　Molder： 塑封机。　　SMT： 表面贴装技术设备(用于将封装好的芯片贴到PCB上)。
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发布时间：2025-08-22 11:08 阅读量：314 继续阅读>>
安世<span style='color:red'>半导体</span>：NEX53100-Q100助您高效设计安全智能的车载USB充电
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安世半导体：NEX53100-Q100助您高效设计安全智能的车载USB充电

　　NEX53100-Q100是一颗车规级AEC-Q100的双口PD3.2快充协议控制器，外部搭配两路升降压转换器，可组成最高单口功率240W的双路快充方案，支持智能双口功率动态分配和基于温度与电池电压的功率管理。DPDM PHY兼容多种主流充电协议，完美适配车内多个充电场景，如车载主机USB、智能座舱多媒体中心、后排座椅充电器等，为乘客带来便捷快速的充电体验，消除旅途电量焦虑。　　产品特性　　▶AEC-Q100 Grade 1认证，-40℃~125℃ 工作环境温度　　▶3.6V-24V宽输入电压范围，VIN耐压高至40V　　▶支持USB PD3.2 扩展电压范围(EPR)，支持PPS和AVS，最高输出功率240W@ 48V5A　　▶MCU 内核支持智能双口动态功率分配和客制化充电管理程序开发　　▶MTP存储器支持通过OTA/I2C/Type-C CC线缆进行固件升级和程序调试　　▶VBUS/CC/DP/DM 引脚耐压高达40V，支持+/-8kV/+/-2kV HBM/CDM ESD, 板级可支持IEC 61000-4-2 level4 @ (8kV/15kV)　　▶集成Type-C端口水汽检测功能　　▶4x4 QFN-24带可焊侧翼封装　　产品优势　　实时动态功率分配　　NEX53100-Q100支持双路独立快充和实时动态功率分配，使供电设备可以根据当前充电设备的功率需求和可用功率动态调整充电功率。安世半导体的100W双口的车载USB 充电器方案可以做到每一个USB Type-C端口单独接入设备时提供全功率100W电力，双口同时接入设备时通过实时动态功率分配策略根据充电设备需求充分共享100W电力。当双口接入笔记本电脑和手机充电，USB PD 控制器实时检测可实时检测笔记本电脑充电端是否满功率运行，当接入低电量手机，可开放更大的功率实现手机PPS快充，提高充电效率同时可降本优化多端口的总功率预算。　　△ 图2 NEX53100-Q100实时动态功率提高充电效率　　Type-C端口水汽检测功能　　当车内充电线不小心甩进扶手箱上的水杯，Type-C端口会有水滴或者变得湿润，NEX53x00-Q100控制器内部程序能检测端口液体导致的电压不正常变化，从而停止供电并上报错误。此功能避免漏电腐蚀接口金属，延长汽车原装充电盒使用寿命。　　40V耐受强接口　　NEX53X00-Q100系列产品集成过压过流过温保护，VBUS/CC/DP/DM引脚具备40V过压耐受能力，支持+/-8kV/+/-2kV HBM/CDM ESD, 板级可支持IEC 61000-4-2 level4 @ (8kV/15kV)，提高芯片级可靠性，可为系统设计简化外围保护电路，降低成本。　　宽输入电压范围　　NEX53X00-Q100 系列USB PD 控制器具备3.6V-24V宽输入电压范围，其VIN引脚耐压高至40V ，支持直连12V汽车电瓶电源。该高低压范围支持USB PD充电器在汽车冷启动和负载突降等瞬态条件下稳定工作或正常保护。　　产品选型　　NEX53100-Q100双口USB PD3.2控制器和NEX53000-Q100单口USB PD3.2控制器已全面量产。单双口PD控制器都是4x4 QFN-24封装，引脚兼容，一套PCB可兼容不同规格要求。单口PD控制器芯片提供更多GPIO接口，您可根据项目需求灵活选用最合适的芯片设计系统。　　△ 图3 NEX53100-Q100 双口USB PD充电器应用示例
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发布时间：2025-08-21 11:46 阅读量：458 继续阅读>>
上海雷卯：二极管<span style='color:red'>半导体</span>器件的应用和参数对比
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上海雷卯：二极管半导体器件的应用和参数对比

　　二极管种类区别　　按操作特性进行比较：　　器件结构说明对比：　　肖特基二极管由金属与半导体结结形成。在电气方面，它由多数载波进行，具有较低的电流泄漏和正向偏置电压(VF)的快速响应。肖特基二极管广泛应用于高频电路中。　　齐纳二极管由掺杂的P-N半导体结组成。有两种物理效应可以称为泽纳状态(泽纳效应和阿瓦兰奇效应)。当对P-N结施加低反向电压时，由于量子效应而传导，将发生泽纳效应。当大于 5.5 伏特电压反向施加到 PN 结时，产生电子孔对与晶格碰撞时，就会产生 Avalanche 效应。基于齐纳效应的齐纳二极管在电子电路中被广泛用作电压参考源。　　TVS二极管由专门设计的 P-N 半导体结组成，用于浪涌保护。PN 结通常涂覆，以防止在非传导状态期间过早发生电压电弧。当发生瞬态电压事件时，TVS 二极管会使用 Avalanche 效应进行夹紧瞬态电压。TVS二极管广泛应用于电信、通用电子和数字消费市场，用于闪电、ESD和其他电压瞬态保护。　　ESD代表TVS硅保护阵列。它是一系列集成的 PN 结、SSC 或其他硅保护结构，封装在多引脚结构中。ESD可用作电信、通用电子产品和数字消费市场的 ESD、闪电和 EFT 保护的集成解决方案，这些市场存在多个保护机会。例如，它可用于 HDMI、USB 和以太网端口 ESD 保护。
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发布时间：2025-08-19 16:44 阅读量：317 继续阅读>>
全球<span style='color:red'>半导体</span>市场复苏，上半年市场规模达3460亿美元！
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全球半导体市场复苏，上半年市场规模达3460亿美元！

　　据世界半导体贸易统计组织 WSTS 数据，今年 1~6 月全球半导体市场规模达 3460 亿美元，同比增长 18.9%。　　按时间划分，一季度市场规模约 1670 亿美元，同比增长 18.1%;二季度约 1800 亿美元，同比增长 19.6%。　　按类别划分，上半年逻辑半导体市场规模提升 37%、存储半导体则增长 20%、传感器增长 16%、模拟和微型器件均小幅增长 4%，而分立器件和光电器件分别出现 4% 和 0.5% 的环比下滑。　　WSTS 同时将对 2025 全年世界半导体市场规模的预测上调至 7280 亿美元，这一数据较 2024 年提升 15.4%;而 2026 年半导体市场规模则有望达到 8000 亿美元，进一步同比增长 9.9%。　　美国半导体行业协会(SIA)的数据也在佐证市场的缓慢回升。据SIA统计，2025年6月，全球销售额达599亿美元，同比增长19.6%，环比增长1.5%。2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，环比增长7.8%。　　SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“今年第二季度全球芯片销售依然强劲，比第一季度增长8%，比去年同期增长近20%。市场同比增长主要得益于亚太和美洲市场的销售增长，预计下半年全球市场将实现年度增长。”
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发布时间：2025-08-18 13:55 阅读量：398 继续阅读>>
中国<span style='color:red'>半导体</span>行业高质量发展创新成果榜单发布
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中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布

　　近日，中国 IC 独角兽联盟今日正式揭晓 "中国半导体行业高质量发展创新成果征集" 活动获评榜单，涵盖领军人物、领军企业、优秀解决方案/产品三大类别，全面展现国内集成电路全产业链的创新实力与发展成果。本次榜单聚焦设计、制造、封装、测试、材料、装备等关键环节，旨在通过标杆示范推动行业技术突破与生态协同，助力中国半导体产业实现高质量发展。　　一、优秀解决方案 / 产品：技术突破与市场落地的双重验证　　榜单涵盖十大创新产品与解决方案，覆盖 AI 芯片、存储技术、汽车电子等热门领域，展现技术产业化的深度融合。　　1、深圳市稳先微电子有限公司　　2024-2025中国半导体优秀汽车电子产品--车规级电子保险丝　　2、北京安声科技有限公司　　2024-2025中国智能耳机全链路最佳解决方案--智能耳机全链路　　3、江苏神州半导体科技有限公司　　2024-2025中国半导体产线电源最佳解决方案--产线电源　　4、芯来智融半导体科技(上海)有限公司　　2024-2025中国半导体处理器最佳解决方案--芯来 NA 系列处理器内核　　5、江苏中德电子材料科技有限公司　　2024-2025年度中国半导体行业创新突破技术　　2024-2025年度中国半导体行业最佳产品--集成电路高端蚀刻液　　6、珠海博雅科技股份有限公司　　2024-2025中国半导体闪存芯片最佳产品--FQ系列SPI NOR FLASH存储芯片　　7、黑芝麻智能科技有限公司　　2024-2025中国半导体优秀产品--黑芝麻智能华山®A2000芯片　　8、得一微电子股份有限公司　　2024-2025中国半导体优秀产品--高速满带宽UFS3.1嵌入式存储控制芯片YS8803　　9、京微齐力(北京)科技股份有限公司　　2024-2025中国半导体行业FPGA优秀产品--HME-P3P100N0F676　　10、康盈半导体科技有限公司　　2024-2025中国存储行业创新产品--KOWIN SMALI PKG.EMMC嵌入式存储芯片　　二、领军人物：技术创新与产业变革的核心驱动力　　榜单评选出十位在技术研发、企业管理与产业协同中表现突出的领军人物，他们凭借前瞻性战略布局与技术突破，为行业发展注入新动能。　　1、海世高半导体科技(苏州)有限公司 总经理 曹龙吉　　2、北京苹芯科技有限公司 联合创始人兼CEO 杨越　　3、全芯智造技术有限公司 总裁 倪捷　　4、上海朕芯微电子科技有限公司 董事长党支部书记 屠士英　　5、河北凯诺中星科技有限公司 董事长 孙凤霞　　6、杭州睿昇半导体科技有限公司 总经理 陈敏坚　　7、奇异摩尔(衢州)集成电路设计有限公司 创始人兼CEO 田陌晨　　8、苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司 常务副总经理 黄志国　　9、南京宏泰半导体科技股份有限公司 董事长 总经理 包智杰　　10、深圳奥维领芯科技有限公司 创始人 许理　　三、领军企业：全产业链协同发展的标杆力量　　榜单表彰十家在细分领域具有领先地位的企业，其技术创新与市场表现为行业树立典范。　　1、海世高半导体科技(苏州)有限公司　　2、北京安声科技有限公司　　3、全芯智造技术有限公司　　4、博流智能科技(南京)有限公司　　5、河北凯诺中星科技有限公司　　6、珠海市杰理科技股份有限公司　　7、苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司　　8、苏州明皜传感科技股份有限公司　　9、江苏神州半导体科技有限公司　　10、深圳市杰理微电子科技有限公司　　注：以上产品 / 人物 / 企业榜单按评审次序排序，排名不分先后。
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发布时间：2025-08-11 11:48 阅读量：694 继续阅读>>
威兆<span style='color:red'>半导体</span>推出1200V40mohm SICMOS单管产品
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威兆半导体推出1200V40mohm SICMOS单管产品

　　最新一代的宽禁带半导体材料SIC具有耐高温、高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点;可以满足现代电力电子技术对半导体器件大电流、高压、高频、低损、高温、高功率密度、高可靠性、长寿命等高标准要求;在消费、工业、汽车、航空航天等领域都有重要应用前景。　　高击穿场强(SI的10倍)→高耐压;芯片耐压等级更高、同耐压下芯片厚度更薄、内阻更低、面积更小、损耗更低、工作频率更高、功率密度更高高禁带宽度(SI的3倍)→高工作温度;芯片内部理论极限温度，SIC可达600℃以上;高热导率(SI的3倍)→低热阻;提高散热效率，有利于产品的小型化，提升功率密度;　　专注于功率器件专业领域十二年的“国家级专精特新重点小巨人企业”威兆半导体新推出了第三代半导体SIC MOS 1200V40mohm_　　HCC*120R040H1，该产品封装采用TO-247和TO-247-4L，可满足不同客户的应用需求。该产品采用自对准Planar技术和新型栅氧氮化技术，具有沟道密度高、导通压降低、沟道迁移率高、界面态低、参数一致性好，可靠性高等特点。产品依据国际行业通用可靠性标准进行考核，可满足于工业、汽车等应用需求。　　产品性能　　经过公司内部详细测试评估HCC*120R040H1，其各方面参数都完成设计目标，达到同行先进水平。与国外友商同类两颗产品C***40120、S*****40**进行比较，详情如下：　　静态参数：　　动态参数：　　这款产品静动态参数平衡较好，比较好地兼顾了导通损耗和开关损耗，有利于控制总体损耗提高系统效率，降低器件温升;内阻高温上升比例比较小;开启、关断过程中波形良好平滑，能做到无振荡或低振荡，有利于降低动态损耗，且对EMC友好;寄生二极管反向恢复软度良好，无振荡。该产品比较适合用于有高频、高压、高效、高功率密度等需求的各类电力转换装置中。
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发布时间：2025-08-07 11:12 阅读量：464 继续阅读>>
威兆<span style='color:red'>半导体</span>荣获2024年度“市场表现奖”
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威兆半导体荣获2024年度“市场表现奖”

　　近日，深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第八届第二次会员大会在深圳市南山区隆重举办。我司深圳市威兆半导体股份有限公司(以下简称：威兆半导体)凭借过去一年在市场上的卓越表现，荣获2024年度“市场表现奖”。这一殊荣不仅是对威兆半导体市场表现的充分肯定，更是对公司坚持自主创新、推动功率器件国产替代化进程的高度认可。　　本次大会汇聚了众多业界精英，包括中国半导体行业协会、深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局等组织机构的主要领导嘉宾以及百余位行业人士，共同探讨集成电路产业的发展机遇。　　会议议程涵盖深圳市半导体行业协会系列工作报告、深圳市集成电路产业总结报告、产业合作推介、以及出海、数智化赋能产业发展的主题演讲等，为行业企业发展提供了宝贵的思路和方向。　　大会最后，深圳市半导体行业协会对2024年度为深圳半导体与集成电路产业发展做出突出贡献的企业和个人进行表彰。威兆半导体凭借在功率器件领域的卓越表现，斩获年度“市场表现奖”。这一奖项不仅彰显了威兆半导体在市场中的领先地位，也体现了行业协会对我司在推动产业发展中所作贡献的高度认可。
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发布时间：2025-08-07 11:06 阅读量：279 继续阅读>>
小华<span style='color:red'>半导体</span>XC27x系列芯片成功适配普华安全车控基础软件平台
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小华半导体XC27x系列芯片成功适配普华安全车控基础软件平台

　　近日，小华半导体有限公司(以下简称“小华半导体”)与普华基础软件股份有限公司(以下简称“普华基础软件”)共同宣布，基于小华半导体XC27x系列芯片的国内首个安全车控基础软件平台(ORIENTAIS CP)适配工作全面完成。这一成果将为产业提供从芯片到软件的全栈式国产车用底层技术方案，为智能出行构建坚实的安全基座,助力汽车电子产业链国产化进程迈向新阶段。　　小华半导体自主研发的XC27x系列芯片，作为高性能车规级MCU(微控制单元)，采用双Cortex-M7内核设计，具备360MHz主频、低功耗及高可靠性特性，支持ASIL B功能安全等级。芯片集成12个CAN-FD接口，并支持千兆以太网通信功能，可满足智能网联汽车对高速数据传输的需求。芯片内部集成了8MB PFlash及1MB SRAM，并搭载EVITA Full+级别的HSM(硬件安全模块)信息安全功能，全面满足车身域控制器、T-BOX(车载终端)、网关、座舱域从控等关键应用场景需求。该系列产品已通过AEC-Q100车规级认证，提供BGA292、LQFP176封装，可原位升级替换行业主流域控MCU芯片，为加速汽车电子系统的国产化进程提供坚实的硬件基础。　　普华安全车控基础软件平台(ORIENTAIS CP)基于AUTOSAR车规标准和安全可信理念打造，实现多核操作系统、系统服务、通讯、诊断、网络管理、OTA等功能栈，支持CAN、LIN、ETH、FlexRay等车载总线，为上层应用提供了安全、高效、可靠的基础服务，支撑汽车电子电气架构向域控制方向快速演进。该平台搭载的操作系统通过功能安全ISO 26262 ASIL D最高安全等级产品认证;基于硬件芯片和/或软件实现的国际主流密码算法和国密算法、加密算法种类齐全，满足客户的信息安全要求。截至2024年底，该平台已在整车电子电气架构中实现车身域、动力域、底盘域、智能辅助驾驶域、智能座舱域五大核心控制域的全栈应用，累计装车量产2000万套，积累了丰富的用户案例和AUTOSAR集成服务实战经验。　　小华半导体与普华基础软件于今年3月正式签署战略合作协议，双方携手整合各自在汽车电子领域的优势资源，共同打造全国产化的汽车电子软硬件一体化解决方案，旨在推动国产汽车电子产业向更高质量、更安全的方向发展。　　图 / 普华基础软件副总经理兼战略研究院院长张晓先(左)与小华半导体汽车事业部高级应用总监庞博(右)会谈交流　　此次成果发布，标志着双方合作将进入新的阶段。未来，双方将持续推进技术迭代与生态共建，为车企提供更多更具性价比的本土化车用底层技术方案，帮助车企降本增效，为构建安全、高效、可持续的汽车电子生态注入新动能。
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发布时间：2025-08-05 17:12 阅读量：823 继续阅读>>
小华<span style='color:red'>半导体</span>：基于HC32A4A0的BMS量产应用荣获IAEIS汽车电子科学技术突出创新奖
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小华半导体：基于HC32A4A0的BMS量产应用荣获IAEIS汽车电子科学技术突出创新奖

　　近日，IAEIS 深圳国际汽车电子产业峰会在深圳宝安举行，小华半导体受邀出席会议。凭借应用于新能源汽车BMS系统的MCU产品，荣获“汽车电子科学技术突出创新奖”。作为获此殊荣的国产MCU厂家，小华半导体的HC32A4Ax系列MCU在车规芯片的国产化进程中具备里程碑意义，凭借卓越的性能、优良的品质、高效的技术支持服务，在BMS、IVI和EVCC领域有了大规模的量产经验，上车超过5百万颗，得到了大量的实际验证，质量表现优异，打破了国际MCU品牌在该领域的垄断地位，获得了行业专家的充分肯定。小华半导体汽车销售经理陈战际先生与会并介绍了小华半导体车规MCU系列产品，与行业专家深入探讨了国产MCU未来的机遇和挑战。　　秉持品质制胜、追求卓越的理念，小华半导体在车规MCU领域稳步前行，不断创新。在HC32A4A0的客户应用基础上，小华半导体于2025年初推出了新一代HC32A4A8系列产品(P2P兼容)，已在行业头部客户实现小批量出货。　　作为业内主频最高的M4系列产品，HC32A4A8主频高达240MHz的同时还有着令人惊艳的低功耗表现，该系列支持多种电源模式，以减少ECU的功耗，低功耗表现优异　　1MB至2MB Flash，带ECC　　4*CAN-FD、10*USART (2*LIN)、6*SPI、1*QSPI、6*I2C、4*I2S、2*USB、2*SDIO、1*Ethernet、支持EXMC并口扩展、支持MAU/FMAC硬件加速器、支持XTAL32、RTC　　32个Timer模块，支持死区保护，支持HRPWM，支持电机控制　　3*12位2.5Msps SAR ADC、4*CMP、4*PGA、4*DAC　　功能安全达到ASIL-B，提供符合ASIL-B标准的安全功能和分析报告　　支持高等级EVITA。安全硬件提供的安全启动支持，以加速加密功能，同时支持国密算法　　符合FOTA标准的双bank闪存　　支持I/O掉电保持　　适合的应用场景包括：车身域控、T-Box、IVI、BMS、EVCC、HUD等　　可提供LQFP100/144/176三种封装　　HC32A4A8同时配有优化的软件平台，包括AUTOSAR MCAL、SDK、Flash EEPROM模拟和安全底层驱动程序等基本组件。HC32A4A8x产品组合应用广泛，与小华Cortex-M7产品组合的软件重复利用率高，可提高灵活性和效率。在工具链上，同样与小华的车身域控XC2x系列支持相同的多种开发和编译工具。
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发布时间：2025-08-05 17:11 阅读量：882 继续阅读>>
2025发布：中国<span style='color:red'>半导体</span>功率器件十强！
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2025发布：中国半导体功率器件十强！

　　根据第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛公布的信息，2024年中国半导体行业功率器件十强企业如下：　　中国半导体功率器件十强企业发布　　华润微电子：国内产品线最全面厂商之一，功率器件竞争优势显著，多项产品性能国内领先。　　闻泰科技：全球功率半导体龙头，覆盖全产业链，应用于汽车、工业、消费电子等领域。　　新洁能：专注高性能功率器件，率先掌握超结技术，量产屏蔽栅及超结功率 MOSFET。　　长晶科技：技术创新能力突出，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。　　士兰微：技术积累深厚，产品含分立器件、IGBT、SiC 等，覆盖汽车、光伏、家电领域。　　扬杰科技：采用 IDM 与 Fabless 模式，构建全产业链，MOSFET、IGBT、SiC 研发拓展成效显著。　　时代电气：轨道交通技术积淀深厚，功率器件含 IGBT/IPM 模块，应用于轨交、新能源汽车等。　　斯达半导：国内领先 IGBT 模块供应商，芯片设计与封装技术扎实，应用于新能源汽车、光伏等。　　捷捷微电：专注功率器件研发生产，产品含二极管、MOSFET、IGBT，覆盖消费电子等多领域。　　华微电子：知名功率器件供应商，在 MOSFET、IGBT、二极管领域技术与市场优势显著。
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发布时间：2025-08-04 11:08 阅读量：668 继续阅读>>

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